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電子地磅中元器件布線的原則
更新時(shí)間:2021-03-16   點(diǎn)擊次數(shù):2302次

電子地磅中元器件布線的原則

①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。 

②印刷板導(dǎo)線的zui小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為 0.5mm、寬度為 1~15mm 時(shí), 2A 的電流,溫升于 3℃。因此,導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選 0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的zui小間距主要由zui壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要允許,可使間距小于 0.1~0.2mm。 

電子地磅中元器件布線的原則

③印刷導(dǎo)線拐彎處取圓弧形,而直角或夾角在頻電路中會(huì)影響電氣。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。須用大面積銅箔時(shí),用柵格狀,這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 

④焊盤 

焊盤中心孔也要比器件引線直徑稍大些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑 D 不?。╠+1.2)

mm,其中 d 為引線孔徑。對(duì)密度的數(shù)字電路,焊盤zui小直徑可?。╠+1.0)mm。 

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